มอก. 60749 เล่ม 8-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 8 การปิดผนึก
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 8: SEALING
ขอบข่ายมาตรฐาน
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-8 edition 1.0 (2002-08) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 8: Sealing มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกัน ทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - ใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (ทั้งอุปกรณ์ไม่รวมหน่วยและวงจรรวม) - จุดประสงค์ของการทดสอบนี้เป็นการพิจารณาอัตราการรั่วไหลอากาศ ของบรรจุภัณฑ์สารกึ่งตัวนำ หมายเหตุ การทดสอบนี้เหมือนกันทุกประการกับวิธีการทดสอบในหัวข้อ 5 ของเล่ม 3 ใน IEC 60749 (1996) amendment 2 นอกจากที่เพิ่มเติมในหัวข้อนี้และหัวข้อที่ 2 และการกำหนดลำดับใหม่ภายหลัง
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ มอก. 60749 เล่ม 8-2567
มอก. 60749 เล่ม 8-2567 เป็นมาตรฐานบังคับหรือไม่?
เป็นมาตรฐานทั่วไป (สมัครใจ) - ผู้ผลิตสามารถขอการรับรองมาตรฐานได้โดยสมัครใจ เพื่อสร้างความน่าเชื่อถือให้กับผลิตภัณฑ์
มอก. 60749 เล่ม 8-2567 ครอบคลุมอะไรบ้าง?
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-8 edition 1.0 (2002-08) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 8: Sealing มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกัน ทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - ใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (ทั้งอุปกรณ์ไม่รวมหน่วยและวงจรรวม)...
วิธีตรวจสอบผลิตภัณฑ์
- ดูเครื่องหมาย มอก. บนผลิตภัณฑ์หรือบรรจุภัณฑ์
- ตรวจสอบเลข มอก. ว่าตรงกับประเภทสินค้า
- ดูชื่อผู้ผลิตหรือผู้นำเข้าที่ระบุบนฉลาก
- สามารถตรวจสอบรายชื่อผู้ได้รับใบอนุญาตได้ที่ appdb.tisi.go.th