มอก. 60749 เล่ม 6-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-6 edition 2.0 (2017-03) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 6: Storage at high temperature มาใช้โดย วิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - วัตถุประสงค์ของมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้เป็นการทดสอบและพิจารณาผลกระทบต่อการเก็บรักษาสารกึ่งตัวนำ (solid-state electronics device) ที่อุณหภูมิสูงโดยไม่มีความเค้นทางไฟฟ้า โดยทั่วไปการทดสอบ นี้ใช้พิจารณาผลกระทบของเวลาและอุณหภูมิภายใต้ภาวการณ์เก็บรักษา ด้วยวิธีกระตุ้นความล้มเหลวทางความร้อนและเวลาการล้มเหลวของอุปกรณ์ สารกึ่งตัวนำ รวมถึงอุปกรณ์หน่วยความจำถาวร (non-volatile memory devices) ซึ่งเป็นกลไกความล้มเหลวการคงอยู่ของข้อมูล การทดสอบนี้เป็นแบบไม่ทำลายแต่ควรใช้สำหรับพิจารณาคุณสมบัติของอุปกรณ์ ถ้าอุปกรณ์มีการส่งมอบ (delivery) จะต้องประเมินผลกระทบของการทดสอบความเค้น ที่ความเร่งสูง - กลไกความล้มเหลวที่กระตุ้นทางความร้อนเป็นแบบจำลองที่ใช้สมการ อาร์เรเนียส (arrhenius equation) สำหรับการเร่งความเร็วและข้อแนะนำการเลือกอุณหภูมิและระยะเวลาทดสอบค้นหาได้จาก IEC 60749-43