มอก. 60749 เล่ม 42-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-42 Edition 1.0 (2014-08) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - ให้วิธีการทดสอบเพื่อประเมินความทนทานของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง - วิธีการทดสอบนี้ใช้เพื่อประเมินความทนทานต่อการกัดกร่อนของการเชื่อมต่อโลหะในชิปของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่บรรจุในบรรจุภัณฑ์พลาสติกขึ้นรูปและบรรจุภัณฑ์ประเภ���อ���่น ๆ นอกจากนี้ยังใช้เป็นวิธีในการเร่งปรากฏการณ์ การรั่วไหลเนื่องจากการซึมผ่านของความชื้นผ่านฟิล์มปกป้องและ เป็นการปรับเตรียมภาวะก่อนการทดสอบอื่น ๆ