มอก. 60749 เล่ม 40-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-40 Edition 1.0 (2011-07) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - มีเจตนาเพื่อประเมินและเปรียบเทียบประสิทธิภาพการตกกระแทก ของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ยึดบนพื้นผิวสำหรับการใช้งานผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มือถือในสภาพแวดล้อมการทดสอบแบบเร่ง ซึ่งมีการโค้งงอของแผ่นวงจรมากเกินไปเป็นเหตุให้ผลิตภัณฑ์ล้มเหลว วัตถุประสงค์ คือการกำหนดวิธีทดสอบให้เป็นมาตรฐาน เพื่อให้การประเมินประสิทธิภาพการทดสอบการตกกระแทกของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ติดตั้งบนพื้นผิว ทำซ้ำได้ ขณะเดียวกันก็จำลองรูปแบบความล้มเหลวตามปกติที่มักพบ ในระหว่างการทดสอบระดับผลิตภัณฑ์ - ใช้เกจความเครียด (strain gauge) เพื่อวัดความเครียดและอัตราความเครียดของบอร์ดในบริเวณใกล้กับส่วนประกอบ วิธีทดสอบใน IEC 60749-37 ใช้เครื่องวัดความเร่ง (accelerometer) ในการวัดระยะเวลาและขนาดแรงกระแทกทางกล ซึ่งเป็นสัดส่วนกับความเค้น บนส่วนประกอบที่กำหนดซึ่งติดตั้งบนบอร์ดมาตรฐาน (standard board) ข้อกำหนดรายละเอียดต้องระบุว่าจะใช้วิธีทดสอบใด หมายเหตุ 1 แม้ว่าการทดสอบนี้สามารถประเมินโครงสร้างที่วิธีการติดตั้งและสภาวะของการทดสอบต่าง ๆ การออกแบบแผ่นพิมพ์เดินวงจรไฟฟ้า (printed wired board) วัสดุบัดกรี ความสามารถในการติดตั้งของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ฯลฯ ได้ แต่การทดสอบนี้ไม่ได้ประเมินความสามารถในการติดตั้งของอุปกรณ์ สารกึ่งตัวนำเพียงอย่างเดียว หมายเหตุ 2 ผลการทดสอบนี้ได้รับอิทธิพลอย่างมากจากความแตกต่างระหว่างสภาวะ การบัดกรี การออกแบบรูปแบบการจัดวางของแผ่นพิมพ์เดินวงจรไฟฟ้า วัสดุบัดกรี เป็นต้น ดังนั้น ในการดำเนินการตามการทดสอบนี้จำเป็น ต้องตระหนักว่าการทดสอบนี้ ไม่สามารถรับประกันความน่าเชื่อถือ ของรอยต่อบัดกรีของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำได้ หมายเหตุ 3 เมื่อความเค้นเชิงกลที่เกิดจากการทดสอบนี้ไม่เกิดขึ้นในการใช้งานจริง ของอุปกรณ์ การดำเนินการทดสอบนี้จึงไม่มีความจำเป็น