มอก. 60749 เล่ม 37-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-37 Edition 2.0 (2022-10) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - แสดงวิธีทดสอบที่มีเจตนาเพื่อประเมินและเปรียบเทียบประสิทธิภาพการตกกระแทกของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบยึดบนพื้นผิวสำหรับการใช้งานผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มือถือในสภาพแวดล้อมการทดสอบแบบเร่ง ซึ่งมี การโค้งงอของแผ่นวงจรมากเกินไปเป็นเหตุให้ผลิตภัณฑ์ล้มเหลว วัตถุประสงค์คือการกำหนดบอร์ดมาตรฐานและวิธีทดสอบให้เป็นมาตรฐาน เพื่อให้การประเมินประสิทธิภาพการทดสอบการตกกระแทกของการติดตั้ง บนพื้นผิวทำซ้ำได้ ในขณะเกิดความล้มเหลวแบบเดียวกับที่สังเกตได้ตามปกติในระหว่างการทดสอบระดับผลิตภัณฑ์ - มีจุดมุ่งหมายเพื่อกำหนดวิธีทดสอบและขั้นตอนการรายงานที่เป็นมาตรฐาน ซึ่งไม่ใช่การทดสอบคุณภาพส่วนประกอบและไม่มีวัตถุประสงค์เพื่อแทนที่ การทดสอบการตกกระแทกในระดับระบบใด ๆ ที่ใ��้��พื่อรับรองผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มือถือโดยเฉพาะในบางครั้ง มาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้ไม่ครอบคลุมถึงการทดสอบการตกกระแทกที่จำเป็นในการจำลองการขนส่งและการกระแทกที่เกี่ยวข้องกับการจัดการของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์หรือส่วนประกอบ PCB ข้อกำหนดเหล่านี้ได้กล่าวถึงในวิธีทดสอบอื่น ๆ เช่น IEC 60749-10 วิธีนี้สามารถใช้ได้กับทั้งบรรจุภัณฑ์ที่ติดตั้งบนอาร์เรย์พื้นที่ (area array) และแบบขอบข้าง (perimeter-leaded) - วิธีการทดสอบนี้ใช้เครื่องวัดความเร่ง (accelerometer) เพื่อวัดระยะเวลาและขนาดแรงกระแทกทางกล ซึ่งเป็นสัดส่วนกับความเค้นบนส่วนประกอบที่ติดตั้งบนบอร์ดมาตรฐาน (standard board) วิธีทดสอบที่อธิบายไว้ใน IEC 60749-40 ใช้เครื่องวัดแรงดึง (strain gauge) เพื่อวัดความเครียดและอัตราความเครียดของแผ่นวงจรในบริเวณใกล้กับส่วนประกอบ ข้อกำหนดของผู้ซื้อระบุว่าจะใช้วิธีทดสอบใด