มอก. 60749 เล่ม 36-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-36 Edition 1.0 (2003-02) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษ เป็นหลัก - แสดงการทดสอบเพื่อหาผลกระทบของความเร่งคงที่บนอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำชนิดช่องว่าง (cavity-type) เป็นการทดสอบแบบเร่งที่ออกแบบมาเพื่อระบุประเภทของจุดอ่อนทางโครงสร้างและทางกล ซึ่งไม่จำเป็นต้องตรวจพบในการทดสอบแรงกระแทกและการสั่นสะเทือน อาจใช้เป็นการทดสอบ ความเค้นสูง (การทดสอบแบบทำลาย) เพื่อหาขีดจำกัดทางกลของ บรรจุภัณฑ์ การเคลือบโลหะภายในและระบบตะกั่ว การยึดติดแม่พิมพ์ (die) หรือซับสเตรต (substrate) และองค์ประกอบอื่น ๆ ของอุปกรณ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ เมื่อกำหนดระดับความเค้นที่เหมาะสมแล้ว วิธีทดสอบนี้ยังสามารถใช้เป็นการตรวจสอบแบบไม่ทำลาย 100% ในสายการผลิตเพื่อตรวจจับและกำจัดอุปกรณ์ที่มีความแข็งแรงทางกลต่ำกว่าปกติในองค์ประกอบโครงสร้างใด ๆ - โดยทั่วไป วิธีการทดสอบความเร่งในสภาวะคงที่นี้สอดคล้องตาม IEC 60068-2-7 แต่เนื่องจากข้อกําหนดเฉพาะของสารกึ่งตัวนำ จึงใช้ข้อกำหนดของมาตรฐานนี้ไปใช้