มอก. 60749 เล่ม 34-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-34 Edition 2.0 (2010-10) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - อธิบายวิธีทดสอบที่ใช้พิจารณาความต้านทานของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ต่อความเค้นทางความร้อนและทางกล เนื่องจากวัฏจักรกำลังไฟฟ้าเข้าสู่ภายในของแม่พิมพ์สารกึ่งตัวนำ (semiconductor die) ภายใน และ ขั้วต่อภายใน ซึ่งจะเกิดขึ้นเมื่อไบอัส (bias) การทำงานแรงดันต่ำสำหรับ การนำ (กระแสโหลด) ไปข้างหน้า มีการใช้และกำจัดออกเป็นระยะ ๆ ทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว การทดสอบวัฏจักรกำลังไฟฟ้า มีเจตนาเพื่อจำลองการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์กำลัง (power electronic) ทั่วไป และเป็นส่วนเพิ่มเติมอายุการใช้งานที่อุณหภูมิสูง (ดู IEC 60749-23) การทดสอบนี้อาจไม่ทำให้เกิดกลไกความล้มเหลวเช่นเดียวกับการทดสอบ วัฏจักรของอุณหภูมิจากอากาศสู่อากาศ (air-to-air) หรือการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็วโดยใช้วิธีทู-ฟลูอิด-บาธส์ (Two-fluid-baths) การทดสอบนี้ทำให้เกิดการสึกหรอและถือว่าเป็นแบบทำลาย หมายเหตุ ข้อกำหนดเฉพาะนี้ไม่ได้มีเจตนาเพื่อให้แบบจำลองการคาดการณ์สำหรับ การประเมินอายุการใช้งาน