มอก. 60749 เล่ม 30-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-30 Edition 2.0 (2020-08) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - กำหนดขั้นตอนมาตรฐานสำหรับการปรับเตรียมภาวะของอุปกรณ์ติดตั้ง บนพื้นผิวที่ไม่ปิดสนิท (surface mount devices : SMDs) ก่อนการทดสอบความเชื่อถือได้ - วิธีทดสอบกำหนดขั้นตอนการปรับเตรียมภาวะสำหรับ SMDs ตัวแทนอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ไม่ปิดสนิทของการทำงานกระบวนการรีโฟลว์ การบัดกรีหลายครั้งในอุตสาหกรรมทั่วไป - SMDs ผ่านขั้นตอนการปรับเตรียมภาวะที่เหมาะสมตามที่อธิบายไว้ในมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้ก่อนนำไปทดสอบความเชื่อถือได้ ภายในองค์กรโดยเฉพาะ (การรับรองและ/หรือการตรวจสอบความเชื่อถือได้) เพื่อประเมินความเชื่อถือได้ในระยะยาว (ผลกระทบความเครียดจากการบัดกรี) หมายเหตุ 1 การเปรียบเทียบระดับความไวต่อความเครียดที่เกิดจากความชื้น (หรือระดับความไวต่อความชื้น (moisture sensitivity level : MSL)) ตามที่ระบุใน IEC 60749-20 และมาตรฐานผลิตภัณฑ์ อุตสาหกรรมนี้และภาวะรีโฟลว์ที่เกิดขึ้นจริงที่ใช้ขึ้นอยู่กับ การวัดอุณหภูมิที่เหมือนกันทุกประการโดยทั้งผู้ทำสารกึ่งตัวนำและผู้ประกอบแผงวงจร ดังนั้น ต้องตรวจสอบอุณหภูมิที่ด้านบนของบรรจุภัณฑ์บน SMD ที่ไวต่อความชื้นที่ร้อนที่สุดในระหว่างการประกอบเพื่อให้แน่ใจว่าจะไม่เกินอุณหภูมิที่ใช้ประเมินส่วนประกอบ หมายเหตุ 2 ให้เป็นไปตามมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้ การทดสอบ SMD ให้รวมเฉพาะ SMD ที่หุ้มด้วยพลาสติกและบรรจุภัณฑ์ อื่น ๆ ที่ทำจากวัสดุที่ความชื้นสามารถซึมผ่านได้