มอก. 60749 เล่ม 25-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-25 Edition 1.0 (2003-07) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - แสดงขั้นตอนการทดสอบเพื่อพิจารณาความสามารถของอุปกรณ์ สารกึ่งตัวนำและส่วนประกอบและ/หรือชุดแผงวงจรในการทน ต่อความเครียดทางกลที่เกิดจากการสลับอุณหภูมิสูงและต่ำสุดขีด การเปลี่ยนแปลงถาวรในลักษณะทางไฟฟ้าและ/หรือทางกายภาพเกิดได้ จากความเครียดทางกลเหล่านี้ - วิธีทดสอบนี้โดยทั่วไปสอดคล้องกับ IEC 60068-2-14 แต่เนื่องจากข้อกำหนดเฉพาะของสารกึ่งตัวนำ จึงต้องใช้ข้อกำหนดที่ระบุในมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้ - วิธีทดสอบนี้ใช้กับการทดสอบวัฏจักรอุณหภูมิโดยใช้ตู้ห้องเดี่ยว ตู้ 2 ห้อง และตู้ 3 ห้อง และครอบคลุมการทดสอบส่วนประกอบและการเชื่อมต่อบัดกรี ในวัฏจักรตู้ห้องเดี่ยวจะวางโหลดในตู้ประจำที่และให้ความร้อนหรือความเย็นโดยการป้อนอากาศร้อน อากาศอุณหภูมิโดยรอบหรืออากาศเย็นเข้าไปในตู้ ในวัฏจักรอุณหภูมิในตู้ 2 ห้องจะวางโหลดบนแท่นเคลื่อนที่ซึ่งมีการรับส่งระหว่างตู้ประจำที่ซึ่งรักษาอุณหภูมิที่คงที่ไว้ ในวัฏจักรอุณหภูมิและ ในตู้ 3 ห้องจะเคลื่อนที่โหลดระหว่างตู้ทั้ง 3 ห้อง