มอก. 60749 เล่ม 22-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 22 ความแข็งแรงของการเชื่อมติดกัน
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 22: BOND STRENGTH
ขอบข่ายมาตรฐาน
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-22 Edition 1.0 (2002-09) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - ใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (อุปกรณ์ไม่รวมหน่วยและวงจรรวม) - จุดประสงค์ของมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้เพื่อวัดความแข็งแรง การเชื่อมหรือกำหนดความสอดคล้องกับข้อกำหนดความแข็งแรงของ การเชื่อมที่ระบุไว้ หมายเหตุ การทดสอบนี้เทียบเท่ากับวิธีทดสอบที่ระบุในข้อที่ 6 ของ เล่ม 2 ของ IEC 60749 (1996) ฉบับแก้ไขที่ 1 หากไม่มี การเปลี่ยนแปลงในข้อดังกล่าวและการเปลี่ยนสารบัญหัวข้อ
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ มอก. 60749 เล่ม 22-2567
มอก. 60749 เล่ม 22-2567 เป็นมาตรฐานบังคับหรือไม่?
เป็นมาตรฐานทั่วไป (สมัครใจ) - ผู้ผลิตสามารถขอการรับรองมาตรฐานได้โดยสมัครใจ เพื่อสร้างความน่าเชื่อถือให้กับผลิตภัณฑ์
มอก. 60749 เล่ม 22-2567 ครอบคลุมอะไรบ้าง?
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-22 Edition 1.0 (2002-09) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - ใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (อุปกรณ์ไม่รวมหน่วยและวงจรร...
วิธีตรวจสอบผลิตภัณฑ์
- ดูเครื่องหมาย มอก. บนผลิตภัณฑ์หรือบรรจุภัณฑ์
- ตรวจสอบเลข มอก. ว่าตรงกับประเภทสินค้า
- ดูชื่อผู้ผลิตหรือผู้นำเข้าที่ระบุบนฉลาก
- สามารถตรวจสอบรายชื่อผู้ได้รับใบอนุญาตได้ที่ appdb.tisi.go.th