มอก. 60749 เล่ม 21-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-21 Edition 2.0 (2011-04) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษ เป็นหลัก - กำหนดขั้นตอนมาตรฐานสำหรับการพิจารณาความสามารถในการบัดกรี ของการช่องต่อของอุปกรณ์ที่มีจุดประสงค์เพื่อต่อเข้ากับพื้นผิวอื่นโดย ใช้ตะกั่วดีบุก (SnPb) หรือบัดกรีไร้สารตะกั่ว (Pb-free) สำหรับ กา���ประกบติด - วิธีการทดสอบนี้แสดงขั้นตอนสำหรับการทดสอบความสามารถในการ บัดกรีแบบ 'จุ่มและดู' ของอุปกรณ์ติดผ่านช่องแนวแกน และอุปกรณ์ติดตั้งบนพื้นผิว (SMD) ตลอดจนขั้นตอนเพิ่มเติมสำหรับการทดสอบความสามารถในการบัดกรีในการติดตั้งแผงวงจรสำหรับ SMD เพื่อวัตถุประสงค์ ในการจำลองกระบวนการบัดกรีที่จะใช้ในงานของอุปกรณ์ วิธีการทดสอบ ยังมีภาวะทางเลือกสำหรับการเสื่อมสภาพ - การทดสอบนี้ถือว่าเป็นแบบทำลาย เว้นแต่จะมีรายละเอียดเป็นอย่างอื่น ในข้อกำหนดที่เกี่ยวข้อง หมายเหตุ 1 วิธีการทดสอบนี้โดยทั่วไปสอดคล้องกับ IEC 60068 แต่เนื่องจากข้อกำหนดเฉพาะของสารกึ่งตัวนำ จึงใช้วิธีการที่ระบุต่อไปนี้ หมายเหตุ 2 วิธีการทดสอบนี้ไม่ได้ประเมินผลกระทบของความเค้นจากความร้อนที่ อาจเกิดขึ้นระหว่างกระบวนการบัดกรี การอ้างอิงควรปฏิบัติตาม IEC 60749-15 หรือ IEC 60749-20