มอก. 60749 เล่ม 20(1)-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-20-1 Edition 2.0 (2019-06) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษ เป็นหลัก - ใช้กับอุปกรณ์ทั้งหมดที่อยู่ภายใต้กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ระหว่าง การประกอบ PCB รวมถึงบรรจุภัณฑ์ที่ห่อหุ้มด้วยพลาสติก อุปกรณ์อื่น ที่ไวต่อกระบวนการ และอุปกรณ์ที่ไวต่อความชื้นที่ทำจากวัสดุที่ความชื้น ซึมผ่านได้ (อีพอกซี่ ซิลิโคน และอื่น ๆ) ที่สัมผัสกับอากาศแวดล้อม - มีจุดประสงค์เพื่อให้ผู้ผลิตและผู้ใช้ SMD มีวิธีการที่ได้มาตรฐาน สำหรับการจัดการ การบรรจุ การจัดส่ง และการใช้ SMD ที่ไวต่อความชื้น /รีโฟลว์ ซึ่งได้รับการจำแนกระดับที่ไว้ใน IEC 60749-20 วิธีการเหล่านี้ มีไว้เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายจากการดูดซึมความชื้นและการสัมผัส กับอุณหภูมิรีบัดกรีที่โฟลว์ที่อาจส่งผลให้ผลผลิตและความเสื่อม ด้วย การใช้ขั้นตอนเหล่านี้ทำให้เกิดความปลอดภัยและปราศจากความเสียหาย ในกระบวนการรีโฟลว์ได้ด้วยกระบวนการบรรจุแบบแห้ง ให้ความสามารถ ในการเก็บรักษาขั้นต่ำในถุงแห้งที่ปิดสนิทนับจากวันที่ปิดผนึก - ภาวะการทดสอบสองวิธี ได้แก่ วิธี A และวิธี B ระบุไว้ในการทดสอบ ความร้อนในการบัดกรีใน IEC 60749-20 สำหรับวิธี A ภาวะความชื้นระบุ ไว้บนสมมติฐานว่าปริมาณความชื้นภายในถุงกั้นความชื้นน้อยกว่า 30% RH สำหรับวิธี B ภาวะความชื้นระบุไว้บนสมมติฐานว่าเวลาในการสัมผัส ของผู้ทำ (manufacturer’s exposure time (MET)) ไม่เกิน 24 h และความชื้นภายในถุงกั้นความชื้นน้อยกว่า 10% RH ในสภาพแวดล้อม การจัดการจริง SMD ที่ทดสอบโดยวิธี A อนุญาตให้ดูดซึมความชื้นได้ถึง 30% RH และ SMD ที่ทดสอบโดยวิธี B อนุญาตให้ดูดซึมความชื้นได้ถึง 10% RH มาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้ระบุเงื่อนไขการจัดการสำหรับ SMD ที่อยู่ภายใต้เงื่อนไขการทดสอบข้างต้น หมายเหตุ บรรจุภัณฑ์ SMD ที่ปิดสนิทไม่ไวต่อความชื้นและไม่ต้องการการจัดการ ด้วยความระมัดระวัง