มอก. 60749 เล่ม 20-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 20 ความต้านทานของ SMD ที่ห่อหุ้มด้วยพลาสติกต่อผลกระทบรวมของความชื้นและความร้อนจากการบัดกรี
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 20: RESISTANCE OF PLASTIC ENCAPSULATED SMDS TO THE COMBINED EFFECT OF MOISTURE AND SOLDERING HEAT
ขอบข่ายมาตรฐาน
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-20 Edition 3.0 (2020-08) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat มาใช้ โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - แสดงวิธีการประเมินความต้านทานต่อความร้อนจากการบัดกรีของ สารกึ่งตัวนำที่บรรจุเป็นอุปกรณ์ติดตั้งบนพื้นผิวที่ห่อหุ้มด้วยพลาสติก (SMD) การทดสอบนี้เป็นแบบทำลาย
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ มอก. 60749 เล่ม 20-2567
มอก. 60749 เล่ม 20-2567 เป็นมาตรฐานบังคับหรือไม่?
เป็นมาตรฐานทั่วไป (สมัครใจ) - ผู้ผลิตสามารถขอการรับรองมาตรฐานได้โดยสมัครใจ เพื่อสร้างความน่าเชื่อถือให้กับผลิตภัณฑ์
มอก. 60749 เล่ม 20-2567 ครอบคลุมอะไรบ้าง?
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-20 Edition 3.0 (2020-08) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat มาใช้ โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ I...
วิธีตรวจสอบผลิตภัณฑ์
- ดูเครื่องหมาย มอก. บนผลิตภัณฑ์หรือบรรจุภัณฑ์
- ตรวจสอบเลข มอก. ว่าตรงกับประเภทสินค้า
- ดูชื่อผู้ผลิตหรือผู้นำเข้าที่ระบุบนฉลาก
- สามารถตรวจสอบรายชื่อผู้ได้รับใบอนุญาตได้ที่ appdb.tisi.go.th