มอก. 60749 เล่ม 19-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-19 Edition 1.1 (2010-11) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - พิจารณา (ดูหมายเหตุ) ความสมบูรณ์ของวัสดุและขั้นตอนที่ใช้ ในการติดแม่พิมพ์ (die) สารกึ่งตัวนำเข้ากับส่วนหัวของบรรจุภัณฑ์หรือพื้นผิวอื่น ๆ (สำหรับจุดประสงค์ของวิธีการทดสอบนี้ ควรใช้คำว่า "แม่พิมพ์สารกึ่งตัวนำ" ให้รวมองค์ประกอบแฝง) - โดยทั่วไปวิธีการทดสอบนี้ใช้ได้กับบรรจุภัณฑ์มีช่องหรือเป็นการเฝ้าระวังกระบวนการเท่านั้น วิธีการทดสอบนี้ไม่สามารถใช้ได้กับแม่พิมพ์ที่มีพื้นที่มากกว่า 10 mm2 นอกจากนี้ยังไม่สามารถใช้ได้กับเทคโนโลยีพลิปชิป (flip chip) หรือพื้นผิวที่มีความยืดหยุ่น หมายเหตุ 1 การกำหนดนี้ขึ้นอยู่กับการวัดแรงที่ใช้กับแม่พิมพ์หรือองค์ประกอบ และหากเกิดความล้มเหลว ประเภทของ ความล้มเหลวที่เกิดจากการใช้แรงและลักษณะที่ปรากฏ ของตัวกลางที่ติดแม่พิมพ์ที่เหลือและการทำให้เป็นโลหะส่วนหัว/พื้นผิว หมายเหตุ 2 ในบรรจุภัณฑ์แบบมีช่องจะวัดแรงเฉือนแม่พิมพ์เพื่อรับประกันความแข็งแรงของสิ่งที่ติดมากับแม่พิมพ์ภายในช่อง - ในบรรจุภัณฑ์แบบไม่มีช่อง เช่น บรรจุภัณฑ์ที่ห่อหุ้มด้วยพลาสติก การยึดติดแม่พิมพ์เป็นการป้องกันการเคลื่อนไหวของแม่พิมพ์จนกว่าแม่พิมพ์เรซิ่นจะคงรูปสมบูรณ์ โดยปกติข้อกำหนดของแรงเฉือนแม่พิมพ์และพื้นที่การยึดเกาะขั้นต่ำของการยึดติดแม่พิมพ์หลังการขึ้นรูปนั้นไม่จำเป็น ยกเว้นในกรณีต่อไปนี้ – เมื่อจำเป็นต้องเชื่อมต่อแม่พิมพ์ด้วยไฟฟ้ากับแผ่นแม่พิมพ์ – เมื่อความร้อนจากแม่พิมพ์จำเป็นต้องแพร่ผ่านการยึดติดแม่พิมพ์