มอก. 60749 เล่ม 16-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 16 การตรวจจับเสียงกระแทกของอนุภาค (PIND)
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 16: PARTICLE IMPACT NOISE DETECTION (PIND)
ขอบข่ายมาตรฐาน
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-16 Edition 1.0 (2003-01) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 16: Particle impact noise detection (PIND) มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - มีจุดประสงค์เพื่อตรวจจับอนุภาคที่ขนาดหลวมภายในช่องว่าง เช่น ชิปเศษเซรามิก ชิ้นส่วนของลวดยึดติด หรือลูกบัดกรี (prills) - การทดสอบโดยตรวจจับเสียงกระแทกของอนุภาคเป็นการทดสอบแบบ ไม่ทำลาย
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ มอก. 60749 เล่ม 16-2567
มอก. 60749 เล่ม 16-2567 เป็นมาตรฐานบังคับหรือไม่?
เป็นมาตรฐานทั่วไป (สมัครใจ) - ผู้ผลิตสามารถขอการรับรองมาตรฐานได้โดยสมัครใจ เพื่อสร้างความน่าเชื่อถือให้กับผลิตภัณฑ์
มอก. 60749 เล่ม 16-2567 ครอบคลุมอะไรบ้าง?
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-16 Edition 1.0 (2003-01) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 16: Particle impact noise detection (PIND) มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - มีจุดประสงค์เพื่อตรวจจับอนุภ...
วิธีตรวจสอบผลิตภัณฑ์
- ดูเครื่องหมาย มอก. บนผลิตภัณฑ์หรือบรรจุภัณฑ์
- ตรวจสอบเลข มอก. ว่าตรงกับประเภทสินค้า
- ดูชื่อผู้ผลิตหรือผู้นำเข้าที่ระบุบนฉลาก
- สามารถตรวจสอบรายชื่อผู้ได้รับใบอนุญาตได้ที่ appdb.tisi.go.th