มอก. 60749 เล่ม 15-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-15 Edition 3.0 (2020-07) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษ เป็นหลัก - อธิบายการทดสอบที่ใช้เพื่อพิจารณาว่าอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (solid state devices) ที่มาห่อหุ้มประกบติดผ่านช่องทนต่อผลกระทบของอุณหภูมิระหว่างการบัดกรีขาโดยการบัดกรีแบบคลื่นได้ - เพื่อให้เกิดกระบวนการทดสอบมาตรฐานสำหรับวิธีการที่ทำซ้ำได้มากที่สุด วิธีทดสอบนี้ใช้วิธีการบัดกรีแบบจุ่ม (solder dip method) เพราะว่าสามารถควบคุมภาวะได้ดีกว่า วิธีการทดสอบนี้พิจารณาว่าอุปกรณ์สามารถทนต่ออุณหภูมิการบัดกรีในขณะประกอบแผงวงจรพิมพ์ (printed wiring board assembly) ได้หรือไม่ โดยไม่ลดทอนสมบัติเฉพาะทางไฟฟ้าหรือการเชื่อมต่อภายใน - การทดสอบนี้เป็นแบบทำลายและอาจใช้เพื่อพิจารณาสมบัติ การยอมรับ รุ่นการทำ (lot) และเป็นการเฝ้าระวังผลิตภัณฑ์ - ความร้อนจะนำผ่านจากขาที่ประกบติดสู่บรรจุภัณฑ์อุปกรณ์จากความร้อนบัดกรีที่ด้านตรงข้ามของแผงวงจร ขั้นตอนนี้ไม่ได้จำลองการบัดกรีแบบคลื่นหรือความร้อนรีโฟลว์ (reflow) บนด้านเดียวกันของแผงวงจรกับตัวบรรจุภัณฑ์