มอก. 60749 เล่ม 14-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-14 Edition 1.0 (2003-08) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - แสดงการทดสอบต่าง ๆ เพื่อกำหนดความสมบูรณ์ระหว่างส่วนต่อประสานขา/บรรจุภัณฑ์ และขาเอง เมื่อขางอจากการประกอบแผงวงจรผิดพลาดแล้วประกอบใหม่ สำหรับบรรจุภัณฑ์ปิดสนิท มีข้อแนะนำให้ทำการทดสอบนี้ ตามด้วยการทดสอบการปิดสนิทตาม IEC 60749-8 เพื่อพิจารณาว่า มีผลกระทบอันไม่พึงประสงค์จากความเค้นที่ใช้กับการปิดผนึกและขาหรือไม่ - ทดสอบนี้รวม��ึ��แต่ละข้อของภาวะการทดสอบ เป็นการทดสอบแบบทำลายและแนะนำสำหรับการตรวจสอบคุณภาพเท่านั้น - ใช้ได้กับอุปกรณ์ติดผ่านช่อง (through-hole devices) และอุปกรณ์ติดตั้ง บนพื้นผิว (surface-mount devices) ทั้งหมด ซึ่งต้องจัดรูปขาโดยผู้ใช้