มอก. 60749 เล่ม 10-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-10 edition 2.0 (2022-04) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 10: Mechanical shock – Device and subassembly มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกัน ทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก - เจตนาประเมินอุปกรณ์ที่อยู่อย่างอิสระและที่ประกอบเป็นแผงวงจรพิมพ์สำหรับใช้ในบริภัณฑ์ทางไฟฟ้า วิธีทดสอบนี้มีเจตนาที่จะพิจารณา ความเข้ากันได้ของอุปกรณ์และชุดประกอบย่อยที่ต้านทานการช็อกรุนแรงปานกลาง การใช้ชุดประกอบย่อยเป็นวิธีการทดสอบอุปกรณ์ในภาวะ การใช้ที่ประกอบแผงวงจรพิมพ์ การช็อกทางกลเกิดจากแรงกระทำเฉียบพลันหรือการเปลี่ยนแปลงอย่างฉับพลันในทิศทางสายการผลิตแบบหยิบยก การขนส่ง หรือการดำเนินการที่รบกวนลักษณะการทำงาน ของอุปกรณ์ โดยเฉพาะหากเกิดจังหวะการช็อกแบบซ้ำ ๆ การทดสอบ แบบทำลายนี้มีเจตนาใช้ในการตรวจสอบคุณสมบัติของอุปกรณ์