มอก. 60068 เล่ม 2(83)-2567
การทดสอบทางสภาพแวดล้อม เล่ม 2(83) การทดสอบ - การทดสอบ Tf : การทดสอบความสามารถในการบัดกรี ของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์สำหรับอุปกรณ์ยึดติดบนพื้นผิว (SMD) ด้วยวิธีสมดุลการเปียกโดยใช้สารบัดกรี
ENVIRONMENTAL TESTING - PART 2-58: TESTS - TEST Tf: SOLDERABILITY TESTING OF ELECTRONIC COMPONENTS FOR SURFACE MOUNTING DEVICES (SMD) BY WETTING BALANCE METHOD USING SOLDER PASTE
ขอบข่ายมาตรฐาน
- ระบุวิธีการตรวจสอบเชิงเปรียบเทียบเพื่อหาความสามารถในการเปียกได้ของขั้วปลายที่เป็นโลหะ หรือขั้วปลายที่เคลือบโลหะของอุปกรณ์ยึดติดบนพื้นผิว (surface mounting device : SMD) ด้วยสารบัดกรี - ข้อมูลที่ได้จากวิธีเหล่านี้ไม่มีเจตนาให้ใช้เป็นข้อมูลเชิงปริมาณสัมบูรณ์สำหรับจุดประสงค์ในการผ่าน-ไม่ผ่าน หมายเหตุ วิธีทดสอบความสามารถในการบัดกรีที่แตกต่างกันสำหรับ SMD อธิบายไว้ใน IEC 60068-2-58 และ IEC 60068-2-69 IEC 60068-2-58 กำหนด การประเมินด้วยการตรวจพินิจโดยใช้วิธีอ่างบัดกรี (solder bath) และ วิธีรีโฟลว์ (reflow) IEC 60068-2-69 กำหนดการประเมินสมดุลการเปียกโดยใช้วิธีอ่างบัดกรีและวิธีลูกกลมบัดกรี (solder globule)
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ มอก. 60068 เล่ม 2(83)-2567
มอก. 60068 เล่ม 2(83)-2567 เป็นมาตรฐานบังคับหรือไม่?
เป็นมาตรฐานทั่วไป (สมัครใจ) - ผู้ผลิตสามารถขอการรับรองมาตรฐานได้โดยสมัครใจ เพื่อสร้างความน่าเชื่อถือให้กับผลิตภัณฑ์
มอก. 60068 เล่ม 2(83)-2567 ครอบคลุมอะไรบ้าง?
- ระบุวิธีการตรวจสอบเชิงเปรียบเทียบเพื่อหาความสามารถในการเปียกได้ของขั้วปลายที่เป็นโลหะ หรือขั้วปลายที่เคลือบโลหะของอุปกรณ์ยึดติดบนพื้นผิว (surface mounting device : SMD) ด้วยสารบัดกรี - ข้อมูลที่ได้จากวิธีเหล่านี้ไม่มีเจตนาให้ใช้เป็นข้อมูลเชิงปริมาณสัมบูรณ์สำหรับจุดประสงค์ในการผ่าน-ไม่ผ่าน หมายเหตุ...
วิธีตรวจสอบผลิตภัณฑ์
- ดูเครื่องหมาย มอก. บนผลิตภัณฑ์หรือบรรจุภัณฑ์
- ตรวจสอบเลข มอก. ว่าตรงกับประเภทสินค้า
- ดูชื่อผู้ผลิตหรือผู้นำเข้าที่ระบุบนฉลาก
- สามารถตรวจสอบรายชื่อผู้ได้รับใบอนุญาตได้ที่ appdb.tisi.go.th