มอก. 60068 เล่ม 2(82)-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- ระบุการทดสอบแนวโน้มวิสเกอริง (whiskering) ของพื้นผิวสำเร็จ ของส่วนประกอบไฟฟ้าหรืออิเล็กทรอนิกส์ และชิ้นส่วนทางกล เช่น ชิ้นส่วนที่เจาะ/ตอก (punched/stamped) (เช่น จัมเปอร์ ชีลด์ป้องกัน การปล่อยประจุไฟฟ้าสถิต การตรึงทางกล หมุดแบบสวมอัด (press-fit pin) และชิ้นส่วนทางกลอื่น ๆ ที่ใช้ในชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์) แทนขั้นตอนการทำให้สำเร็จด้วยดีบุกหรือโลหะผสมดีบุก การเปลี่ยนแปลงมิติทางกายภาพของสารประกอบแม่พิมพ์ พลาสติก และสิ่งที่คล้ายกัน ในระหว่างขั้นตอนการทดสอบจะไม่ได้รับการพิจารณาหรือประเมิน วิธีทดสอบได้รับการพัฒนาโดยใช้แ��วทางฐานความรู้ - ยังใช้กับผู้จัดหารายย่อย (sub-supplier) เช่น โรงชุบ (plating shop) โรงแสตมป์ (stamping shop) หรือผู้ให้บริการอื่น ๆ เพื่อให้มั่นใจ ในคุณภาพพื้นผิวที่สม่ำเสมอภายในห่วงโซ่อุปทาน - วิธีทดสอบเหล่านี้นำไปใช้กับเกณฑ์การยอมรับที่กำหนดโดยส่วนประกอบหรือข้อกำหนดคุณลักษณะการใช้งานที่เกี่ยวข้อง - การทดสอบที่อธิบายไว้ในมาตรฐานนี้ใช้ได้กับคุณสมบัติเบื้องต้น สำหรับการเฝ้าสังเกตเป็นระยะตามข้อ 7. และสำหรับการเปลี่ยนแปลงเทคโนโลยีหรือกระบวนการผลิตของพื้นผิวที่มีอยู่ตามข้อ 9. - วิธีทดสอบนี้ไม่ครอบคลุมพื้นที่เมติง (mating area) ของขั้วต่อ IEC 60512-16-21 ใช้กับพื้นที่เมติงของขั้วต่อ