มอก. 60068 เล่ม 2(69)-2567
การทดสอบทางสภาพแวดล้อม เล่ม 2(69) การทดสอบ - การทดสอบ Te/Tc : การทดสอบความสามารถในการบัดกรีของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และแผ่นวงจรพิมพ์ โดยวิธีสมดุลการเปียก (การวัดแรง)
ENVIRONMENTAL TESTING - PART 2-69: TESTS - TEST Te/Tc: SOLDERABILITY TESTING OF ELECTRONIC COMPONENTS AND PRINTED BOARDS BY THE WETTING BALANCE (FORCE MEASUREMENT) METHOD
ขอบข่ายมาตรฐาน
- สรุปการทดสอบ Te/Tc ซึ่งเป็นวิธีสมดุลการเปียกของอ่างบัดกรี (solder bath) และวิธีสมดุลการเปียกของลูกกลมบัดกรี (solder globule) เพื่อหาความสามารถในการบัดกรี (เชิงปริมาณ) ของขั้วปลาย (termination) ข้อมูลที่ได้จากวิธีเหล่านี้ไม่มีเจตนาให้ใช้เป็นข้อมูลเชิงปริมาณสัมบูรณ์สำหรับจุดประสงค์ในการผ่าน-ไม่ผ่าน - วิธีดำเนินการที่อธิบายในวิธีสมดุลการเปียกของอ่างบัดกรีและวิธีสมดุล การเปียกของลูกกลมบัดกรี ใช้ได้กับส่วนประกอบและแผ่นวงจรพิมพ์ที่มี ขั้วปลายโลหะและแผ่นบัดกรีที่เป็นโลหะ - ระบุวิธีดำเนินการวัดโลหะผสมบัดกรีทั้งที่มีและไม่มีตะกั่ว (Pb)
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ มอก. 60068 เล่ม 2(69)-2567
มอก. 60068 เล่ม 2(69)-2567 เป็นมาตรฐานบังคับหรือไม่?
เป็นมาตรฐานทั่วไป (สมัครใจ) - ผู้ผลิตสามารถขอการรับรองมาตรฐานได้โดยสมัครใจ เพื่อสร้างความน่าเชื่อถือให้กับผลิตภัณฑ์
มอก. 60068 เล่ม 2(69)-2567 ครอบคลุมอะไรบ้าง?
- สรุปการทดสอบ Te/Tc ซึ่งเป็นวิธีสมดุลการเปียกของอ่างบัดกรี (solder bath) และวิธีสมดุลการเปียกของลูกกลมบัดกรี (solder globule) เพื่อหาความสามารถในการบัดกรี (เชิงปริมาณ) ของขั้วปลาย (termination) ข้อมูลที่ได้จากวิธีเหล่านี้ไม่มีเจตนาให้ใช้เป็นข้อมูลเชิงปริมาณสัมบูรณ์สำหรับจุดประสงค์ในการผ่าน-ไม่ผ่าน ...
วิธีตรวจสอบผลิตภัณฑ์
- ดูเครื่องหมาย มอก. บนผลิตภัณฑ์หรือบรรจุภัณฑ์
- ตรวจสอบเลข มอก. ว่าตรงกับประเภทสินค้า
- ดูชื่อผู้ผลิตหรือผู้นำเข้าที่ระบุบนฉลาก
- สามารถตรวจสอบรายชื่อผู้ได้รับใบอนุญาตได้ที่ appdb.tisi.go.th