มอก. 60068 เล่ม 2(58)-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- สรุปการทดสอบ Td ซึ่งใช้กับอุปกรณ์ยึดติดบนพื้นผิว (SMD) - ระบุวิธีดำเนินการหาความสามารถในการบัดกรี ความต้านทานต่อ การละลายของเคลือบโลหะ และความต้านทานต่อความร้อนจากการบัดกรี ของอุปกรณ์ในการประยุกต์ใช้งานที่ใช้โลหะผสมบัดกรี ซึ่งเป็นตะกั่ว (Pb) ดีบุกยูเทคติกหรือใกล้กับยูเทคติก หรือโลหะผสมไร้ตะกั่ว - วิธีดำเนินการนี้ใช้วิธีอ่างบัดกรี (solder bath) หรือวิธีรีโฟลว์ (reflow) และใช้ได้กับชิ้นตัวอย่างหรือผลิตภัณฑ์ที่ออกแบบมาให้ทนต่อการจุ่มใน สารบัดกรีหลอมเหลวระยะเวลาสั้น ๆ หรือการสัมผัสระบบรีไฟลว์ อย่างจำกัด - วิธีอ่างบัดกรีใช้ได้กับ SMD ที่ออกแบบมาให้บัดกรีแบบโฟลว์ และ SMD ที่ออกแบบให้บัดกรีแบบรีโฟลว์ เมื่อวิธีอ่างบัดกรี (แบบจุ่ม) มีความเหมาะสม - วิธีรีโฟลว์ใช้ได้กับ SMD ที่ออกแบบมาให้บัดกรีแบบรีโฟลว์ เมื่อ มีความเหมาะสมของ SMD สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และเมื่อ วิธีอ่างบัดกรี (แบบจุ่ม) ไม่เหมาะสม - วัตถุประสงค์ของมาตรฐานนี้คือเพื่อให้แน่ใจในความสามารถในการบัดกรีของส่วนประกอบตะกั่วหรือขั้วปลาย (termination) นอกจากนี้ ยังมีวิธีทดสอบเพื่อให้แน่ใจว่าตัวส่วนประกอบสามารถต้านทานต่อภาระความร้อน ที่เกิดขึ้นในระหว่างการบัดกรีได้ ครอบคลุมการทดสอบ Td1, Td2 และ Td3 ตามรายการด้านล่าง หมายเลขของ Td การทดสอบ วิธี Td1 ความสามารถในการบัดกรีของขั้วปลาย วิธีที่ 1 : อ่างบัดกรี วิธีที่ 2 : รีโฟลว์ Td2 ความต้านทานต่อความร้อนจากการบัดกรี วิธีที่ 1 : อ่างบัดกรี วิธีที่ 2 : รีโฟลว์ Td3 การทำให้เปียกและความต้านทานต่อการละลายของเคลือบโลหะ วิธีที่ 1 : อ่างบัดกรี วิธีที่ 2 : รีโฟลว์ หมายเหตุ 1 สำหรับส่วนประกอบเฉพาะอาจมีวิธีทดสอบอื่นอยู่ หมายเหตุ 2 การทดสอบ Td ไม่ใช้กับแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board : PWB) ดู IEC 61189-3 หมายเหตุ 3 อุปกรณ์แบบทรูโฮล (through-hole) เฉพาะ (ในกรณีที่ผู้จำหน่ายอุปกรณ์ได้จัดทำเอกสารสนับสนุนการบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยเฉพาะ) ให้รวมอยู่ในมาตรฐานนี้ด้วย