มอก. 60068 เล่ม 2(20)-2567

ขอบข่ายมาตรฐาน

- ระบุการทดสอบ Ta และ Tb ที่ใช้กับอุปกรณ์ที่มีตะกั่วและสารตะกั่วเอง การทดสอบการบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ยึดติดบนพื้นผิว (Surface Mounting Device, SMD) อธิบายไว้ใน IEC 60068-2-58 - ระบุวิธีดำเนินการหาความสามารถในการบัดกรีและความต้านทานต่อ ความร้อนจากการบัดกรีของอุปกรณ์ในการประยุกต์ใช้งานที่ใช้โลหะผสมบัดกรี ซึ่งเป็นตะกั่ว (Pb) ดีบุกยูเทกติก (eutectic) หรือใกล้กับยูเทคติก หรือโลหะผสมไร้สารตะกั่ว - วิธีดำเนินการในมาตรฐานนี้รวมถึงวิธีอ่างบัดกรี (solder bath) และ วิธีหัวแร้งบัดกรี (soldering iron) - วัตถุประสงค์ของมาตรฐานนี้คือเพื่อให้แน่ใจว่าความสามารถในการบัดกรีด้วยตะกั่วของส่วนประกอบหรือขั้วต่อ (termination) เป็นไปตามข้อกำหนดรอยต่อบัดกรี (solder joint) ที่เกี่ยวข้องของ IEC 61191-3 และ IEC 61191-4 นอกจากนี้ ยังระบุวิธีทดสอบเพื่อให้แน่ใจว่าตัวส่วนประกอบสามารถ ทนต่อภาระความร้อนที่เกิดขึ้นในระหว่างการบัดกรีได้ หมายเหตุ ข้อมูลเกี่ยวกับเวลาการเปียก (wetting time) และแรงการเปียก (wetting force) สามารถหาได้โดยวิธีทดสอบโดยใช้ค่าสมดุลการเปียก (wetting balance) สามารถหาข้อมูลได้จาก IEC 60068-2-69 (วิธีอ่างบัดกรี และวิธีลูกกลมบัดกรี (solder globule))