มอก. 2538-2555
การจัดวางระบบการต่อลงดินและการต่อประสานให้ศักย์เท่ากันสำหรับสิ่งติดตั้งด้านเทคโนโลยีสารสนเทศ
Earthing arragngements and equipotential bonding for information technology installations
ขอบข่ายมาตรฐาน
มาตรฐานนี้ครอบคลุมการต่อลงดินและการต่อประสานให้ศักย์เท่ากันสำหรับสิ่งติดตั้งเทคโนโลยีสารสนเทศ และบริภัณฑ์ที่คล้ายคลึงกัน ซึ่งต้องการการต่อถึงกันเพื่อจุดประสงค์ในการแลกเปลี่ยนข้อมูล มาตรฐานนี้อาจใช้กับบริภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ซึ่งอ่อนไหวต่อการรบกวนได้เช่นเดียวกัน บริภัณฑ์เทคโนโลยีสารสนเทศรวมถึงทุกรูปแบบของบริภัณฑ์ทางไฟฟ���า และอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้งานธุรกิจ และบริภัณฑ์โทรคมนาคม
Scope (English)
Covers earthing and equipotential bonding for information technology installations and similar equipment requiring interconnections for data exchange purposes. May also be used for other electronic equipment which is susceptible to interference. Information technology equipment includes all forms of electrical and electronic business equipment and telecommunications equipment.
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ มอก. 2538-2555
มอก. 2538-2555 เป็นมาตรฐานบังคับหรือไม่?
เป็นมาตรฐานทั่วไป (สมัครใจ) - ผู้ผลิตสามารถขอการรับรองมาตรฐานได้โดยสมัครใจ เพื่อสร้างความน่าเชื่อถือให้กับผลิตภัณฑ์
มอก. 2538-2555 ครอบคลุมอะไรบ้าง?
มาตรฐานนี้ครอบคลุมการต่อลงดินและการต่อประสานให้ศักย์เท่ากันสำหรับสิ่งติดตั้งเทคโนโลยีสารสนเทศ และบริภัณฑ์ที่คล้ายคลึงกัน ซึ่งต้องการการต่อถึงกันเพื่อจุดประสงค์ในการแลกเปลี่ยนข้อมูล มาตรฐานนี้อาจใช้กับบริภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ซึ่งอ่อนไหวต่อการรบกวนได้เช่นเดียวกัน บริภัณฑ์เทคโนโลยีสารสนเทศรวมถึงทุกร...
วิธีตรวจสอบผลิตภัณฑ์
- ดูเครื่องหมาย มอก. บนผลิตภัณฑ์หรือบรรจุภัณฑ์
- ตรวจสอบเลข มอก. ว่าตรงกับประเภทสินค้า
- ดูชื่อผู้ผลิตหรือผู้นำเข้าที่ระบุบนฉลาก
- สามารถตรวจสอบรายชื่อผู้ได้รับใบอนุญาตได้ที่ appdb.tisi.go.th